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장비조회 상세
제목
플립칩본딩장비(Flip-chip bonder)

일반장비

일반장비
장비 이미지
국문명
플립칩본딩장비
영문명
Flip-chip bonder
모델명
FC-150
제작국가
프랑스
제작사
SET
공급사
우원테크놀로지
일반장비
장비코드
1338
자산관리번호
사용방법
직접, 의뢰
표준사용료(원)
0
사용료단위
세트(Set)
장비상태
활용
보유대수
1
취득일자
2013-05-14
취득금액(천원)
12,624
활용목적
공동활용
취득구분
외자
사용설명
일반장비
키워드
주요규격(Spec)

- XY stage travel range : 300×250mm, Resolution : 1um

- XY stage travel range(High) : 25×25um, Resolution : 0.1um

- Tehta-Z travel range

. Z stage travel range : 12mm, Resolution : 0.25um

. Theta travel&

사용분야

- Gold bump나 solder bump등을 chip쪽 pad에다

장비설명

페이스 다운 본딩 중 반도체 칩 상의 표면 전극을 절연 기판 또는 패키지의 배선용 전극에 직접 접합하는 장비

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분류

분류
표준분류
C. 기계가공시험장비
전략산업분류
RFT
연구장비분류

관련사업

관련사업
과제수행부처
지식경제부
세부과제명
방사선영상기술세터설립사업
세부사업명
차기지역전략진흥사업
참여구분
주관
전문기관
KIAT

설치 정보

설치 정보
기관명
(재)전북테크노파크 익산 스마트융합기술센터(Smart convergence Techonology Center(JBTP))
장소
(54526) 전라북도 익산시 함열읍 익산대로78길 13-6
설치 정보
부서
방사선융합팀
유형
도출연기관
설치 정보
홈페이지
http://www.jbtp.or.kr

관리 정보

관리 정보
이름
손현화
대표메일
handhh@jbtp.or.kr
전화번호
063-720-3715
팩스번호
063-724-3791
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