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장비조회 상세
제목
자동 와이어 본딩장비(Automatic Wire Bonder)

일반장비

일반장비
장비 이미지
국문명
자동 와이어 본딩장비
영문명
Automatic Wire Bonder
모델명
Palomar Model 8000
제작국가
미국
제작사
Palomar
공급사
3H Corporation
일반장비
장비코드
1337
자산관리번호
6121170101
사용방법
직접, 의뢰
표준사용료(원)
0
사용료단위
세트(Set)
장비상태
활용
보유대수
1
취득일자
2012-11-20
취득금액(천원)
0
활용목적
공동활용
취득구분
외자
사용설명
일반장비
키워드
주요규격(Spec)

- Bonding method : Au Bonding Method(Full automatic)

- Max. Bonding area : X-Axis 305mm(12"), Y-Axis 153mm(6")

- Max. Working stage area(mm) : 300x400

사용분야

- 반도체 IC(Chip)와 패키지의 리드프레임(Lead

장비설명

CMOS Image Sensor와 같은 반도체 IC(Chip)와 패키지의 리드(Lead)선 단자 간에 전도성 물질의 와이어를 이용하여 연결하는 반도체 공정 장비

첨부파일
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분류

분류
표준분류
C. 기계가공시험장비
전략산업분류
RFT
연구장비분류

관련사업

관련사업
과제수행부처
지식경제부
세부과제명
방사선영상기술센터설립사업
세부사업명
차기지역전략진흥사업
참여구분
주관
전문기관
KIAT

설치 정보

설치 정보
기관명
(재)전북테크노파크 익산 스마트융합기술센터(Smart convergence Techonology Center(JBTP))
장소
(54526) 전라북도 익산시 함열읍 익산대로78길 13-6
설치 정보
부서
방사선융합팀
유형
도출연기관
설치 정보
홈페이지
http://www.jbtp.or.kr

관리 정보

관리 정보
이름
김병욱
대표메일
bwkim@jbtp.or.kr
전화번호
063-720-3713
팩스번호
063-724-3791
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